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EXB-H6V332J 零件图片（仅供参考）

EXB-H6V332J
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EXB-H6V332J 规格参数

  • 制造商产品型号: EXB-H6V332J
  • 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
  • 功能总体简述: RES ARRAY 3.3K OHM 3 RES 6SSIP
  • 系列: EXB
  • 电路类型: 隔离
  • 电阻（欧姆）: 3.3k
  • 容差: ±5%
  • 电阻器数: 3
  • 引脚数: 6
  • 每元件功率: 100mW
  • 温度系数: ±200ppm/°C
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
  • 应用: -
  • 安装类型: 表面贴装
  • 产品封装: 6-SSIP
  • 供应商器件封装: 6-SIP
  • 大小/尺寸: 0.329 长 x 0.087 宽（8.35mm x 2.20mm）
  • 高度: 0.106（2.69mm）
  • EXB-H6V332J，松下半导体产品一站式供应商。
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EXB-H6V332J 基本参数：

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