射频IC - 松下半导体模拟与电源IC 产品

射频IC | 松下半导体模拟与电源IC（2026/6/18更新）

射频器件

产品概要

松下的高频设备的制造与我们的优良SiGeBiCMOS /砷化镓/ CMOS工艺具有优异的高频特性，实现低功耗，低噪音和高接收灵敏度。

目标应用

目标在广泛的无线应用：数字电视，手机，电话，GPS，无线局域网等。

CSP

0.92x0.71x0.33mm

（为Wi-Fi）

WLCSP

0.56x0.86x0.4mm

（对Wi-Fi的One-Seg接收器）

SSMINI

1.6x1.6x0.5mm

（用于GPS的One-Seg接收器）

ULGA6

1.52x1.57x0.4mm

（DTV）

RF功率放大器模块

3.0x3.0x0.85mm

（手机）

特点

种类繁多的低噪声放大器（LNA）根据频率（VHF到5GHz）和应用程序（无线局域网的数字电视）

集成的RF功能和ext。薄小型封装（WLCSP），RF设计，印刷电路板节省空间

适用于UMTS / CDMA / TD-LTE系统的移动终端的功率放大器（PA）产品线。

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